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    生产能力
    当前位置: 首页 > 生产能力
    线路板项目名称 PCB样板及批量能力(交货面积<1㎡)
    材料类型 普通Tg FR4: 生益S1141
    高tg无卤素: 生益S1165(橙红色芯板)
    高CTI: 生益S1600(CTI≥600V)
    高Tg FR4: S1000-2,S1000-2M,IT180A
    陶瓷粉填充高频板: Rogers4350、Rogers4003、Arlon25N
    聚四氟乙烯高频材料: Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺灵
    聚四氟乙烯半固化片: Taconic:TPG系列、Fastrise系列
    整体制
    程能力
    产品类型: 高层板、背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、软硬结合、软板
    层数: 1-28层(大于28层需评审)
    板厚范围: 0.2-7.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需评审)
    最小成品尺寸: 单板10*10mm(小于10mm需评审)
    最大成品尺寸: 双面23*30inch;四层22.5*30inch;六层及以上22.5*30inch
    备注:板边长边超出28inch需评审。
    最大完成铜厚: 外层8OZ(大于6OZ需评审),内层6OZ(大于6OZ需评审)
    层间对准度: ≤3mil
    树脂塞孔板厚范围: 0.4-3.2mm
    板厚度公差: 板厚≤1.0mm;±0.1mm
    板厚>1.0mm;±10%
    板厚特殊公差要求(无层间结构要求);≤2.0mm板可±0.1mm;2.1-3.0板可±0.15mm;(此项需评审)
    阻抗公差: ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);±8%(≥50Ω,需评审)
    翘曲度:: 常规:0.75%,极限0.5%(需评审)
    压合次数: 同一张芯板压合≤3次(大于3次需评审)
    HDI板类型: 1+n+1;1+1+n+1+1;2+n+2;3+n+3(n无盲埋孔结构);
    最小线宽/线距能力 内层: 18um(1/2OZ):                     2.5/2.5mil
    35um(1OZ):                       3.5/3.5mil或3/4mil
    70um(2OZ):                       5.5/5.5mil
    105um(3OZ):                      6.5/6.5mil
    140um(4OZ):                      8/8mil
    175um(5OZ):                      10/10mil
    210um(6OZ):                      12/12 mil
    最小线宽/线距能力 外层基铜厚度: 7-9um :                            3/3mil
    12um(1/3OZ):                     3.5/3.5mil
    18um(1/2OZ):                     4.5/4.5mil
    35um(1OZ):                       5/5mil
    70um(2OZ):                       8/8mil
    105um(3OZ):                      10/10mil
    140um(4OZ):                      10/13mil
    175um(5OZ):                      12/15mil
    最小线宽/线距能力 线宽公差: ≤10mil;±1.0mil;   >10mil;±1.5mil
    激光孔内、外层焊盘尺寸最?。?/td> 10mil(孔径4mil),12mil(孔径6mil)
    机械过孔内、外层焊盘尺寸最?。?/td> 焊环单边比孔大4mil(允许局部3.5mil)
    BGA焊盘直径最?。?/td> 8mil(限沉金、水金工艺)
    有铅喷锡bga最小直径: 10mil
    无铅喷锡bga最小直径: 12mil
    无铅喷锡铜皮上bga最小直径: 14mil
    焊盘公差: ±1mil(bga直径小于10mil);±10%(bga直径大于10mil)
    内层隔离带最小宽度: 8mil
    内层最小通道条数及宽度: 1OZ基铜,5mil≥2条
    内层阴阳铜厚: 18/35um、35/70um
    孔到导体 钻孔到导体最小距离(一次压合): 4层:5mil;6-8层板:6mil;10-16层板:7mil;18-28层:8mil;>28层:10mil
    钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔: 一次压合:7mil;二次压合:8mil;三次压合:9mil
    激光钻孔到导体最小距离(1、2阶HDI板): 7mil
    机械孔最小钻刀刀径: 0.15-6.3mm
    PTFE材料及混压最小钻刀刀径: 0.3mm
    机械埋盲孔钻刀直径: ≤0.30mm(超出需评审)
    半孔最小钻刀直径: 0.5mm
    连孔最小钻刀直径: 0.5mm
    机械钻孔孔径与板厚关系: 0.15mm(板厚≤1.4mm)
    0.2mm(板厚≤2.8mm)
    孔径板厚比: 最大板厚孔径比:16:1,不含0.2mm刀径。(大于12:1需工艺评审)。
    孔位精度公差(与CAD数据比): ±3mil
    PTH孔径公差: ±3mil
    免焊器件(压接孔)孔径工差: ±2mil
    NPTH孔径公差: ±2mi,﹢2/-0,﹢0/-2
    树脂塞孔孔径范围: 0.1-0.7mm
    激光钻孔孔径最大: 6mil(对应单张3313PP)
    激光钻孔孔径最?。?/td> 4mil(对应单张1080PP)
    背钻孔最小直径: 0.5mm
    背钻层间绝缘层厚度(目标层与下一层) ≥0.20mm
    背钻深度精度公差: ±0.15mm
    锥形孔、阶梯孔角与直径: 特殊刀:82°、90°、100°、135°(锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm)
    普通刀:角度130°(钻刀直径≤3.175mm)、165°(钻刀直径3.175--6.3mm)
    阶梯、锥形孔角度公差: ±10°
    阶梯、锥形孔孔口直径公差: ±0.20mm
    阶梯、锥形孔深度度公差: ±0.15mm
    相同网络孔壁之间最小距离(补偿后): 6mil
    不同网络孔壁之间最小距离(补偿后): 12mil
    通孔与盲孔孔壁最小间距(补偿后): 10mil
    控深铣NPTH槽/边深度公差: ±0.15mm
    钻槽槽孔最小公差: NPTH:槽宽方向±0.05mm,槽长方向±0.075mm;PTH:槽宽方向±0.10mm,槽长方向±0.13mm
    铣槽槽孔最小公差: NPTH:槽宽槽长方向均±0.10mm(复杂内槽及超短槽要求的需评审);PTH:槽宽、槽长方向均±0.13mm
    表面处理类型 无铅: 无铅喷锡、电镀硬金、沉金、沉锡、沉银、OSP、沉金+OSP,喷锡+金手指、沉金+金手指、水金+选择性硬金、镍钯金、OSP+金手指
    有铅: 有铅喷锡
    最大加工尺寸: 沉金:530*650mm,垂直沉锡:500*600mm、水平沉锡:单边小于500mm;水平沉银:单边小于500mm;有铅/无铅喷锡:540*650mm;OSP:单边小于500mm;电镀硬金:450*500mm;
    最小加工尺寸: 沉锡:60*80mm;沉银:60*80mm;有铅/无铅喷锡:150*230mm;OSP:60*80mm;电镀硬金:150*230mm
    加工板厚: 沉金:0.2-7.0mm,沉锡:0.3-7.0mm(垂直沉锡线)、0.3-3.0mm(水平
    线);沉银:0.3-3.0mm;有铅/无铅喷锡:0.6-3.5mm;OSP:0.3-3.0mm;电镀硬金:0.5-6.5mm;
    沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距: 4mil
    金手指最小间距: 5mil
    表面镀层厚度 喷锡: 1-40um
    沉金: 镍厚:3-5um;金厚:1-4uinch
    沉锡: ≥1um
    沉银: 6-12uinch
    OSP: 0.2-0.4um
    镍钯金: 镍厚:3-5um,钯厚:1-6uinch,金厚:1-4uinch
    电镀硬金: 5-80uinch(>30uinch以上需评审)
    电镀金手指: 1-40uinch
    外形 外形交货方式: 单板:V-CUT;桥连;桥连+邮票孔;桥连+V-cut;桥连+V-cut+邮票孔
    外形尺寸公差: ±0.1mm
    外形位置公差: ±0.1mm
    V-CUT中心线到内层线路图形距离(H指板厚): H≤1.0mm;0.3mm(角度20°),0.33mm(角度30°),0.37mm(角度45°)
    1.0<H≤1.6mm;0.36mm(角度20°),0.4mm(角度30°),0.5mm(角度45°)
    1.6<H≤2.4mm;0.42mm(角度20°),0.51mm(角度30°),0.64mm(角度45°)
    2.5≤H≤3.0mm;0.47mm(角度20°),0.59mm(角度30°),0.77mm(角度45°)
    铣外形不露铜的外层线路最小距离: 8mil
    外形 铣外形不露铜的内层线路最小距离: 10mil
    金手指倒角不伤到TAB的最小距离: 6mm
    金手指倒角余厚公差: ±5mil
    内角最小半径: 0.3mm
    V-CUT角度公差: ±5°
    v-cut角度规格: 20°、30°、45°
    V-CUT对称度公差: ±4mil
    V-CUT板厚范围: 0.8mm≤成品板厚≤3.2mm,0.6mm≤成品板厚<0.8mm只能做单面V-CUT,小于0.6mm不建议V-cut
    跳刀V-cut安全距离: 12mm(板厚≤1.6mm)
    金手指角度规格: 20°、30°、45°、60°
    金手指倒角角度公差: ±5°
    金手指侧边与外型边缘线最小距离: 8mil
    阻焊字符 阻焊油墨颜色: 绿色、黄色、黑色、蓝色、红色、白色、绿色哑光、黑色哑光、橙色
    字符油墨颜色: 白色、黄色、黑色、橙色
    阻焊桥最小宽度: 4mil(绿色),5mil(其它颜色)(底铜≤1OZ)
    绿油盖线宽度单边最?。?/td> 2mil(允许局部1.5mil)
    字符线宽与高度最?。?/td> 线宽4.5mil、高度23mil(12um、18um基铜);线宽5mil、高度30mil(35um基铜:线宽6mil、高度45mil(70um基铜)
    碳油: 10-50um
    阻焊油墨: 铜面盖油:10-18um;过孔盖油:≥5um;线路拐角处≥5um(一次印刷)
    蓝胶: 0.20-0.60mm
    阻焊字符 蓝胶塞孔最大直径: 5mm
    阻焊塞孔最大直径: 0.65mm
    树脂塞孔线宽/线距最?。?/td> 3.5/3.5mil
    字符打印标记类型(仅限白色字符): 序列号、条形码、二维码
    蓝胶与焊盘最小距离: 14mil
    字符与焊盘最小距离: 4mil
    碳油与碳油最小距离: 14mil


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