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          回流焊工藝

          回流焊結構和原理圖解析

          發布時間:2021-04-19  新聞來源:

          回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。廣晟德回流焊下面詳細為大家講解一下回流焊結構和原理圖解析。
          八溫區回流焊機

          一、回流焊結構圖解析
          回流焊結構圖

          1.空氣流動系統:氣流對流效率高,包括速度、流量、流動性和滲透能力。 

          2.加熱系統:由熱風電動機、加熱管、熱電偶、固態繼電器、溫度控制裝置等。 

          回流焊加熱系統


          3.傳動系統:包括導軌、網帶(中央支承)、鏈條、運輸電動機、軌道寬度調節結構、 運輸速度控制機構等部分。 

          回流焊傳動導軌


          4.冷卻系統:對加熱完成的PCB進行快速冷卻的作用,通常有風冷、水冷兩種方式。 

          5.氮氣保護系統:PCB在預熱區、焊接區及冷卻區進行全制程氮氣保護,可杜絕焊點及 銅箔在高溫下的氧化,增強融化釬料的潤濕能力,減少內部空洞,提高焊點質量。 

          6.助焊劑回收裝置:助焊劑廢氣回收系統中一般設有蒸發器,通過蒸發器將廢氣(助焊 劑揮發物)加溫到450℃以上,使助焊劑揮發物氣化,然后冷水機把水冷卻后循環經過蒸發 器,助焊劑通過上層風機抽出,通過蒸發器冷卻形成的液體流到回收罐中。 

          7.廢氣處理與回收裝置:目的主要有3點:環保要求,不讓助焊劑揮發物直接排放到空 氣中;廢氣在焊中的凝固沉淀會影響熱風流動,降低對流效率,需要回收;如果選擇氮氣 焊,為了節省氮氣,要循環使用氮氣,必須配置助焊劑廢氣回收系統。 

          8.頂蓋氣壓升起裝置:便于焊膛清潔,當需要對回流焊機進行清潔維護,或生產時發生掉板等 狀況時,需將回流爐上蓋打開。 

          9.排風裝置:強制抽風可保證助焊劑排放良好,特殊的廢氣過濾,保證工作環境的空氣清潔, 減少廢氣對排風管道的污染。 

          10.外形結構:包括設備的外形、加熱區段和加熱長度。


          二、回流焊原理圖解析
          熱風回流焊結構
          熱風回流焊結構

          由于電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產品域都已得到應用。
          回流焊原理
          回流焊溫區原理

          A.當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
          B.PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
          C.當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
          D.PCB進入冷卻區,使焊點凝固此;時完成了回流焊。
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