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          回流焊工藝

          回流焊溫度曲線原理與調整測量

          發布時間:2022-07-01  新聞來源:

          回流焊接設備內對待焊件加熱的溫度-時間參數(常簡稱為溫度曲線)的控制與調整,是決定回流焊接效果與質量的關鍵。各類設備的演變與改善目的也是更便于溫度曲線的精確調整。通常由四個溫區組成,他們分別為預熱區、保溫區、回流區與冷卻區。

          回流焊設備


          1、預熱區:指從室溫逐步加熱至150℃左右的區域,焊膏中溶劑得到揮發,元器件逐步升溫縮小與再流焊的溫差。

          2、保溫區:溫度維持在150℃-160℃,焊膏中活性劑開始作用去除待焊接表面氧化層。

          3、回流區:溫度逐步上升超過焊膏熔點溫度30-40%,峰值溫度達到220-230℃時間短于10秒,焊膏完全熔化并濕潤元器件焊端與焊盤。

          4、冷卻區:迅速降溫形成焊點完成焊接。

          回流焊溫度曲線


          由于元器件大小、多少與品種及PCB板的尺寸多個因素,要獲得理想而一致的曲線需要反復調整設備各溫區加熱器才能達到最佳溫度曲線,溫度曲線主要反映PCBA的受熱型狀態,也就調整最佳工藝參數。

          回流焊溫度曲線的測量是通過溫度測試記錄儀進行,這種記錄測試儀,一般由多個熱電偶與記錄儀組成。五到六個熱電偶分別固定在小元件、大器件、BGA內部、PCB邊緣等位置,連接記錄儀,一起隨PCB進入爐膛進行溫度-時間參數的記錄。出口處取出后再連上顯示器,經專用軟件的曲線描繪與數據的分析。
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